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反应型聚氨酯结构热熔胶膜——两种厚度规格，适配电子与复合材料的结构粘接需求。
0.03热熔双面胶、0.1热熔双面胶：
低活化温度，对材料友好
约 95℃ 即可激活，相比常规热熔胶降低了热压温度，在贴合 PC、PVC、PET、织物、纸张等热敏基材时，能有效避免因过热导致的材料收缩或性能损伤。
固化后高强度，抗蠕变不脱落
作为反应型聚氨酯（PU）热熔胶膜，加热激活后经湿气固化交联，形成极高内聚力的粘接层。长期受力场景下无蠕变倾向，对多种基材具备强大的粘合力，满足结构件对耐久性的严苛要求。
室温无初粘，适配自动化产线
常温下薄膜不粘手，便于精密定位、模切加工及自动化 Pick & Place 操作。胶膜厚度恒定均匀，冲切边缘干净利落，可直接集成到半自动或全自动生产流程中，大幅提升施胶效率。
耐候抗 UV，长期使用不泛黄
具备出色的紫外线耐受性，户外或强光环境下长期使用不易黄变，保持粘接界面外观稳定，适用于对外观一致性有要求的消费电子及汽车内饰场景。
规格对比
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规格
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0.1热熔胶
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0.03热熔胶
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胶层厚度
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约 100μm
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约 30μm
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适用场景
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常规结构粘接，对胶层厚度包容性较高的贴合需求
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超薄隐形粘接，对厚度累积敏感、追求极致轻量化的精密贴合
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典型应用
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3C 电子：智能手机/平板皮革保护套（人造革与玻纤板复合）、智能手表织物或氟橡胶表带、电子书外壳结构贴合
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汽车内饰：车载显示屏边框粘接、传感器小件固定
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复合材料：纺织品与塑胶/金属复合粘接、装饰面板结构固定
工艺参数速览
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项目
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参数说明
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基材类型
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反应型热塑性聚氨酯（PU）
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活化温度
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约 90～100℃
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固化方式
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热压激活 + 空气中湿气后固化
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长期耐温
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-40℃ ～ 120℃
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短期耐温
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可达 150℃ 以上
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推荐压合压力
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15～75 N/cm?
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终强度达成时间
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贴合后静置约 24 小时
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???? 操作提示：未活化前建议密封存放于阴凉干燥环境（≤25℃，相对湿度＜60%），启封后请尽快使用以保证活化性能。